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TRAMONTO：设计高密度挠性电路的焊盘内通孔
对于高密度多层挠性电路设计，用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔，以此作为贴装元件的焊盘，可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多
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ALTIUM：PCB设计师通过DFM确保理想的初通率
引言 已故的美国教育家、作家、商人和演讲家Stephen Covey创造了“以终为始”（Begin with the end in mind）理论—— ...查看更多
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ASM 针对 5G 通信&服务器行业的解决方案（上）
第五代移动通信技术（5th Generation Mobile Communication Technology,简称5G）是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信 ...查看更多
连载！构建持续改进的平台4：取得正常运行时间进展
编者按：本文为Indium公司的Ron Lasky关于虚构人物Maggie Benson专栏连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第四部分，点击回顾第三部分，点击回顾第二部分、点击 ...查看更多
